张工1，芯谷科技专业芯片解密工程师，拥有8年芯片解密技术研究经验，主要研究领域为ATMEL系列单片机解密、ATMEL系列CPLD芯片解密，目前，张工不仅能够针对简单的51系列单片机、ATTINY与ATMEGA系列AVR单片机提供高效可靠的解密方案，而且在AT90、AT88、ATF等系列较高难度IC芯片解密研究中取得了重大技术突破，可为客户提供完整的技术服务及解密方案开发。

李工，芯谷科技高级解密工程师，早年曾经在知名半导体设计基地从事IC设计研发，2004年入职芯谷科技芯片解密研究所，入职以来主攻国外高难度IC芯片解密，在ALTERA、ACTEL等疑难型芯片解密技术研究中拥有重大科研项目成果，可独立进行高难度芯片解密方案开发，优势解密系列包括ALTERA、ACTEL系列CPLD芯片以及AMD、EMC系列单片机等等。

刘工，芯谷科技资深芯片解密工程师，入职以来主攻CYPRESS系列芯片解密、Feeling系列单片机解密、GOULD/ICT系列芯片解密、SONIX系列单片机解密等技术研究领域，目前，在各个研究领域均有典型科研成果，特别是在CY8C系列、CY37系列等较高难度IC芯片解密中取得技术突破，是芯谷科技芯片解密科研中主力军之一。

陈工1，2000年入职芯谷科技芯片解密研究所，是芯谷科技资深解密工程师之一，拥有10余年芯片解密技术研究经验，主攻领域涵盖DALLAS系列芯片解密、HITACHI系列IC解密、Renesas系列芯片解密、HOLTEK系列单片机解密以及MASK掩膜芯片解密等等，在技术服务中以解密成功率高、周期短赢得较高赞誉。

朱工，芯谷科技芯片解密项目研究总工程师，拥有近15年的技术研究经验，早期主要从事IC集成电路的设计研发和测试分析，积累了丰富的IC结构知识，优势解密项目包括INTEL系列单片机解密、ISSI系列单片机解密、HYUNDAI系列芯片解密、TI公司的MSP430系列单片机解密以及TMS320系列DSP芯片解密等等。

张工2，芯谷科技高级解密工程师，在芯片解密技术研究领域的主要研究重点集中于LATTICE系列芯片解密、XILINX系列CPLD芯片解密、PIC系列单片机解密以及DSPIC系列DSP芯片解密等几大领域，目前，针对部分典型IC芯片及单片机能够提供安全可靠的解密服务，同时，还能够针对多个系列高难度IC芯片提供解密方案开发。

王工，芯谷科技芯片解密项目开发技术总监，自加入芯谷科技以来，独立进行了多项技术攻关研究，优势解密项目包括MDT系列芯片解密、Megawin系列IC解密、PHILIPS全系列单片机解密等，以解密成功率高、解密周期短、成本低等优势赢得广泛赞誉，是芯谷科技芯片解密科研攻关项目领头人之一。

陈工2，芯谷科技高级解密工程师，芯谷科技芯片解密实验室资深研究员，拥有多项项目攻关成果，并在国内率先攻破了MOTOROLA系列单片机解密，解决了业内的一大解密难题，优势解密项目包括MOTOROLA单片机解密、MXIC系列芯片解密、NEC系列IC解密、NS系列芯片解密以及PORTEK系列单片机解密等等。

徐工，芯谷科技专业解密工程师兼业务技术支持，拥有多年解密技术研究经验，对芯片解密相关技术手法有较深入的了解，长期负责客户技术沟通与业务技术培训，主要研究领域涉及三星系列芯片解密、C8051F系列单片机解密、Quicklogic系列FPGA芯片解密、SinoWealth系列单片机解密等等。

曾工，芯谷科技资深解密工程师，拥有近10年芯片解密技术研究经验，对芯片解密的各种技术手法有深入的理解，能够独立进行重大技术项目攻关，目前已经拥有多个典型技术攻关成果，优势解密项目包括SST系列单片机解密、STC系列芯片解密、TENX系列IC解密、TOSHIBA系列芯片解密、ZILOG系列IC解密等。

胡工，芯谷科技专业芯片解密工程师，芯谷芯片解密实验室资深研究员，主要研究领域及优势解密项目涵盖SYNCMOS系列芯片解密、WINBOND系列芯片破解、日本富士通（FUJITSU）系列芯片解密、台湾世纪民生系列IC解密、ST系列单片机解密等几大系列，目前，已独立进行了多项技术攻关，并取得突破性成果。