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近年來隨著工業生產和科學技術的發展，電子產品行業發展迅速，產品不斷向高集成、大功率和小型化發展，以滿足市場的不同需求。如在電子電器、燈具、手機等領域，內部電子元件和邏輯電路向微型化、密集化方向發展，工作中會產生大量的熱量，如果這些熱量不能及時的傳導出去，會對電子產品的穩定可靠性（詞條“可靠性”由行業大百科提供）產生重大影響，影響產品壽命。這需要導熱界面材料輔助，它具有優異的導熱散熱性能，能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，同時又能夠起到絕緣和減震的作用，且加工性能好。在這方面導熱硅橡膠具有一定的優勢，它良好的導熱性、絕緣性、彈性和密封性等性能能夠滿足以上特定領域的需求。
1、有機硅橡膠導熱的機理
有機硅膠本身的導熱性差，一般導熱系數只有0.168W/(m·k)，要賦予有機硅膠優良的導熱性能，主要方法是填充導熱性好的金屬填料(如Al、Ag等)與無機非金屬材料(如AlN、SiC、Al2O3等)，其中無機非金屬材料在工業生產中最常用。不同類型填充材料，硅橡膠導熱機理均有差異，金屬材料填充主要是靠電子運動進行導熱;非金屬材料填充，熱擴散速度主要取決于鄰近原子的震動及結合基團，所以在采用非金屬材料作為導熱填料時，提高體系中的導熱“堆砌度”是提高導熱系數的主要手段，這是因為導熱填料之間緊密接觸，導致接觸點增多，高分子材料內部形成類似網狀結構的導熱網鏈。
2、提高有機硅膠導熱性能的途徑
高效導熱與散熱是延長電子產品工作壽命的重要方式之一。目前，提高有機硅膠導熱性能的途徑主要有以下幾個方面。
●填充高導熱填料
●填充混合導熱填料
●對導熱填料進行表面處理
●改善加工工藝
3、有機硅導熱材料的種類和應用
3.1 導熱硅膏
導熱硅膏(散熱膏)是以硅油（詞條“硅油”由行業大百科提供）為基體，摻混導熱填料，機械混合成膏狀物，具有隨時定型、導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點。在LED燈具、電子設備、電器設備、通訊設備、電源模塊等領域中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，他們之間存在空隙，導致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導熱硅膏，利用導熱硅膏的流動來排除界面間的空氣，降低乃至消除熱阻。如市場上白云化工SGH233導熱硅脂系列。
3.2 導熱阻燃
有機硅膠材料是高分子聚合物（詞條“聚合物”由行業大百科提供）材料，易燃。在電子電器行業中，元器件工作中不能及時高效散熱，熱量聚集一定程度，可能會引起火災。因此，導熱阻燃型硅橡膠成為了電源、電子電器、照明等行業中的主要產品。白云化工致力于研究有機硅導熱阻燃膠10多年，主要系列產品有SKF452/SKF323系列，該系列產品為單組分脫醇型硅酮膠，環保，無腐蝕，燃燒時不會放出濃煙或有毒氣體，同時具有良好的電絕緣性能，對大部分材料具有優良的粘結性，能夠滿足客戶對導熱性產品的需求。
3.3導熱灌封
導熱灌封硅橡膠一般為雙組分，主要應用于 LED照明組件，電子控制單元，傳感器、家用電器等內部電子器件密封，常采用局部灌封和整體灌封方式。區別是局部灌封是對大功率器件進行灌封，使其通過導熱灌封硅橡膠材料與散熱體連接在一起，使產生的熱量能夠迅速的傳到散熱體;整體灌封是對印制線路板上的所有元器件全部灌封，使其產生的熱量能夠迅速擴散，直接散發到外界環境中。白云產品SLF385雙組分加成型導熱灌封膠，具有室溫固化，低黏度，流動性好，排泡迅速，優良的導熱和絕緣性能。
